通りすがりのものです.
▼toragi readerさん:
>多分やるとしたらPB製造と組み立てまで発注してしまうと思う一方、
>表面実装基板にクリームはんだをCADで作った薄い金属板でぬって、
プリント基板発注時にステンシル(穴あきの薄い金属板)も発注するなら,オーブントースターでリフロー半田する方法は今では普通に行われている方法だと思います.Youtubeにたくさん動画がアップされていますよ.
https://shorturl.at/wINP3
下記はおすすめの動画です.
「自宅で出来るリフローお試しキット」の紹介VTR
>内装配線が痛むとか、smd部品が壊れるとかあるでしょうか。
温度管理は重要です.市販の放射温度計で表面温度を測りながら作業すると失敗が少ないと思います.過熱するとプリント基板が焼損したり,特性が劣化したり,部品破壊につながります.
数枚程度の少量ならば,ステンシルを使わずに手作業で半田付けしたほうが手軽で成功率が高いだろうと思います.